Компания IBM объявила о создании ультратонкого 7-нанометрового (нанометр - одна миллиардная часть метра) чипа, в четыре раза превосходящего по вычислительной мощности любой существующий серийный аналог, сообщает The New York Times.

В процессе его производства инженеры применили кремний-германиевый сплав, а не один лишь кремний. Благодаря этому им удалось добиться увеличения производительности и уменьшения рабочей площади. Также этот сплав хорошо повлиял на скорость работы транзисторов и существенно снизил энергопотребление, сообщает "Российская газета".

Технология позволит размещать на одном чипе до 20 миллиардов транзисторов, это почти в четыре раза больше, чем у самых совершенных - 14-нанометровых - процессоров, доступных для свободой покупки, пишет издание, отмечая что следущие -10-нанометровые - чипы еще только выходят на рынок.

В настоящий момент IBM проводит лабораторные тесты рабочих версий 7-нанометровых прототипов, критических проблем нет. Тем не менее, ультратонкий чип еще далек от запуска в коммерческое производство.

В связи с этим анонсом полупроводниковая промышленность должна решить, является ли ставка IBM на кремний-германиевый сплав лучшей дорогой в будущее, задается вопросом The New York Times.

В самой IBM отказались прогнозировать сроки начала производства чипов нового поколения, но отметили, что компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company планирует выпустить пилотную партию этих чипов в 2017 году.

Денис Кузнецов